Solder paste no-clean lf 5cc syr

20,9250 

(IVA no incluido)

Referencia SMD291SNL Categoría

ESTAÑO PASTA NO-CLEAN LF 5CC SYR 15GR

Disponibilidad: 1 disponibles

Fabricante

Chip Quik Inc.

Material

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Punto de fusión

421°F (216°C)

Referencia de fabricante

SMD291SNL

Forma del producto

Jeringa de 15 g (0.5 oz)

Tipo

Pasta de soldar sin limpieza

Categoría

desoldadura, productos para retrabajo, Soldadura

RoHS

Cumple

Solder paste no-clean lf 5cc syr

SKU SMD291SNL Categoría
Fabricante

Chip Quik Inc.

Material

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Punto de fusión

421°F (216°C)

Referencia de fabricante

SMD291SNL

Forma del producto

Jeringa de 15 g (0.5 oz)

Tipo

Pasta de soldar sin limpieza

Categoría

desoldadura, productos para retrabajo, Soldadura

RoHS

Cumple